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芯聚无锡|苏培智能邀您共赴 2026 半导体行业盛会

芯聚太湖,智链产线

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)即将在无锡太湖国际博览中心启幕。

苏培智能SUPERISYS携半导体产线专用 RFID 读写设备重磅亮相,诚邀各位新老客户、行业同仁莅临展位交流洽谈!

本次展会,我们聚焦晶圆制造、先进封测、半导体零部件管理、产线物料追踪等真实行业痛点,现场演示高速 RFID 读写终端、工业网关、产线识别整套落地方案,直面晶圆、封测、零部件管理、先进封装场景下的物料追溯、数据采集难题,分享多套已量产落地的实战案例。

现场可与技术团队面对面沟通,针对产线改造、国产化替代、设备对接 Profinet/EtherNet/IP 总线等需求,提供定制化技术思路与方案评估。


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